中國，上海7月1日 —— 道康寧公司的合資企業Hemlock半導體公司新建的
多晶硅生產基地已于近日正式投入運營。這將使Hemlock公司的多晶硅產量增加近一倍，從而滿足半導體生產商和日益發展的
太陽能工業對多晶硅的需求。
作為去年啟動的15億美元項目的一部份，該生產基地將為Hemlock公司新增9000公噸多晶硅的產能，由此預計Hemlock公司多晶硅的年產量在2008年底將高達約1.9萬公噸，這將促使Hemlock公司一躍成為世界上最大的專
門生產多晶硅的基地。
“盡可能讓新
設備提早投入生產，對滿足客戶期望而言至關重要，” Hemlock半導體公司總裁兼首席執行官Rick Doornbos介紹說。“這些客戶十分信賴我們，而新增的硅原料供給將幫助他們在全球范圍內推動其相應的太陽能技術的發展。”
Hemlock半導體公司計劃在2010年完成另一擴建項目。預計到
2011年底，該廠總產能將增至3.6萬公噸。
“Hemlock半導體公司在過去的40多年中不斷研發多晶硅技術和生產專長，致力于為半導體和太陽能工業提供高純多晶硅，這是我們成功地建設和運營這一世界級新廠的關鍵，”Doornbos說。“我們的團隊能夠按進度、按預算成功地完成該擴建項目，我們倍感自豪。”
目前，Hemlock半導體公司正在繼續尋找可能建立另一多晶硅生產基地的場所。Hemlock與客戶之間的合作不斷擴大，公司同時也需要進一步擴充產能，以滿足客戶對產品持續旺盛的需求。
“作為全球領先的多晶硅生產商，能夠與客戶展開如此密切的合作，我們深感榮幸。他們都是世界一流的太陽能和電子行業的優秀代表，” Doornbos說。“我們的目標就是要利用Hemlock積累的多晶硅專長幫助他們確保高純硅材料的長期供應，從而協助他們實現自己的發展目標。”
Hemlock半導體公司由道康寧公司和兩家日本企業——信越半導體 (Shin-Etsu Handotai) 和三菱材料 (Mitsubishi Materials) 合資成立的。在太陽能應用中，多晶硅是生產
太陽能電池（利用光線獲得的
可再生能源）的重要材料。除了在太陽能市場中的應用外，多晶硅還可用于生產電腦、手機和其他電子設備中的半導體設備。
關于道康寧
道康寧(www.dowcorning.com.cn) 提供增強性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為
有機硅技術和創新領域的全球領導者，道康寧提供7,000多種產品和服務。公司由陶氏化學公司和康寧公司均等持股擁有（各50%）。道康寧一半以上的銷售額來自美國以外地區。
關于Hemlock半導體公司
Hemlock半導體公司是世界領先的多晶硅和用于生產半導體設備和太陽能電池（利用光線獲得的可再生能源）和模塊的硅基產品供應商。道康寧公司在美國密歇根的Hemlock成立了合資企業Hemlock Semiconductor Corporation （Hemlock半導體公司），由道康寧公司和兩家日本公司——信越半導體 (Shin-Etsu Handotai) 和三菱材料 (Mitsubishi Materials) 合資成立。
