介紹幾種常用的硅橡膠基“導熱界面材料”

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　　硅橡膠屬于線性高分子材料，主鏈由具有很強鍵能的硅氧鍵組成，具備優良的耐光、抗老化性能、介電性能、耐腐蝕性能、防霉性能和優異的化學穩定性等優點。由于具備這些綜合性能，硅橡膠（詞條“橡膠”由行業大百科提供）在“導熱界面材料”中被應用廣泛。但是，純硅橡膠制品導熱系數較低，其導熱系數約0.168W/(m·k)，直接應用于“導熱界面材料”難以滿足用戶需求。為了提升其導熱性能，拓寬其在電子領域中的應用范圍，現在最常用的方法是將高導熱系數的填充料分散填入硅橡膠基體中，形成充足的類似網狀結構的導熱鏈，以此來提高硅橡膠基”導熱界面材料”的導熱性能。本期白云在線，帶領大家認識幾種常用的硅橡膠基”導熱界面材料”。

　　1、以烴基硅油（詞條“硅油”由行業大百科提供）為基體的“導熱界面材料”

　　以烴基硅油為基體的“導熱界面材料”常用產品有導熱硅脂或硅膏，它以二甲基硅油、甲基（詞條“甲基”由行業大百科提供）苯基硅油或者甲基長鏈烴基硅油等烴基硅油為基礎油，通過機械摻混導熱性化合物或者金屬（詞條“金屬”由行業大百科提供）微粉(如氧化鋁，氧化鋅，氮化硼，鋁粉，銅粉或者銀粉等)作增稠劑配制而成的產品。這類產品具有良好的隨時定型，不流淌、導熱系數高、不固化、對界面材料無腐蝕等特點，被廣泛運用在電子設備、電器設備、通訊設備、電源模塊等領域中，解決電子元器件與散熱板或散熱板之間的導熱散熱問題。它的主要產品性能指標有導熱率，油離度，錐入度等。

　　2、以羥基硅油為基體縮合型的“導熱界面材料”

　　羥基硅油為基體縮合型的“導熱界面材料”通常以α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷作為基礎聚合物，在高溫真空條件下摻混高導熱系數填料（詞條“填料”由行業大百科提供）制備出母料，完成后，與交聯劑，催化劑及其他特性的添加劑在隔絕濕氣的高速分散混合器中混合均勻。出料的產品通常采用密封的封筒或軟管包裝，包裝的產品分為單組分，雙組分，甚至多組分。使用時擠出的產品呈膏狀，通過與水分子接觸發生交聯反應固化，并釋放小分子物質。常見的縮合型的“導熱界面材料”有導熱阻燃膠（詞條“阻燃膠”由行業大百科提供），導熱粘接膠，導熱灌封膠等產品，被廣泛應用于太陽能光伏，汽車，計算機，手機，新能源等電子電器領域中，確保工作時發熱電子元器件安全，穩定，可靠運行。它的主要產品性能有常規性能(如表干，稀稠度等)、力學性能(如拉伸強度，伸長率等)，電學性能(如體積電阻率，介電強度等)及導熱率。

　　3、以乙烯基硅油為基體加成型的“導熱界面材料”

　　乙烯基硅油為基體加成型的“導熱界面材料”是由含乙烯基的聚有機硅氧烷（詞條“聚有機硅氧烷”由行業大百科提供）為基礎聚合物，導熱粉體為填充料，含氫硅油為交聯劑及其它特殊組分為助劑（詞條“助劑”由行業大百科提供）組成。其反應原理是在第八族過渡金屬化合物(如Pt等)催化作用下與多Si-H鍵聚硅氧烷進行氫硅加成反應，形成新的Si-C健，使線性硅氧烷成網狀結構，反應完成后，交聯成彈性體。反應過程中這類硅橡基“導熱界面材料”具有不生成副產物，收縮率極小，轉化率高，交聯速率易控，對接觸基材無腐蝕等特點。所得產品按照包裝形式有單組分與雙組分兩類，市面上以雙組分居多。常見的產品有有機硅導熱灌封膠（詞條“灌封膠”由行業大百科提供），有機硅凝膠等產品，主要應用于汽車、消費電子、電纜附件等電子元器件與線路板絕緣灌封，起到良好的密封保護、緩沖減震，散熱等作用。與縮合型“導熱界面材料”產品性能相比，加成型一般有橡膠型與凝膠（詞條“凝膠”由行業大百科提供）型之別，對應的產品控制標準不一致，需根據實際的用途調整工藝配方，測試性能，控制檢測項指標。

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